苹果新iPhone大曝光：A13芯片+后置三摄设计

　　进入到 2019 年 4 月中下旬，距离苹果下一代 iPhone 推出的工夫已经不到 5 个月了;由此，整个智能手机行业和相干供应链关于下一代 iPhone 新品以及它将搭载的下一代 SoC 芯片(不出不测将被命名为 A13，本文权且采用此命名)的消息也多了起来，令人颇为等待。在此带大家看看 iPhone 新品和 A13 能够会有哪些亮点。

　　A13：台积电新一代 7nm 工艺，AI 算力降职渺小

　　在 2018 年已经问世发售的三款 iPhone 上，苹果用上了台积电的 7nm 工艺，推出了 A12 Bionic 芯片。就目前的产业链情况来看，今年的 A13 也将采用 7nm 工艺，只不过是晋级版的 7nm 工艺。

　　A12 Bionic 采用的是台积电第一代 7nm 工艺(CLN7FF/N7)，该工艺在 2018 年 4 份量产，苹果的 A12 Bionic、华为麒麟 980 和高通骁龙 855、AMD 锐龙/霄龙等解决器都是基于该工艺制作的——不过这一工艺采用的是传统的深紫外光刻(DUV, Deep Ultraviolet)技术。

　　但是，2018 年 10 月，台积电宣布了旗下无关极紫外光刻(EUV，Extreme Ultraviolet)技术的打破，其中，第二代 7nm 工艺(CLNFF+/N7+)实现了客户芯片的流片工作。依照台积电方面的说法，7nm EUV 相对于 7nm DUV，晶体管密度降职了 20%，同等频率下功耗可能升高 6-12%。

　　而到了 2019 年 4 月 19 日，Digitimes 报道称，台积电总裁魏哲家示意，2019 年下半年，7nm 的产能应用率将大幅度降职;并示意，采用 EUV 的 7nm 制程已经量产。该报道还宣称，5 月苹果年度新机将末尾拉货，A13 显然在其中。

　　除了已经根本上确认的支撑工艺之外，外媒 MacWorld 作者 Jason Cross 也对 A13 的 CPU、GPU 等信息停止了预测。

　　他以为，与 A12 相比，A13 的 CPU 能够将持续采用 2 个大核 + 4 个小核的架构，或许采用 3 个大核，但苹果会经过架构微调来降职 CPU 频率。从单核和多核的情况来看，苹果 A 系列的单核 CPU 体现不断是稳步降职，但多核体现不太稳固，比较难以预测。

　　GPU 方面，根据过去的增长规律，Jason Cross 以为 A13 在 GPU 方面的 3DMark Sling Shot 评分能够会在 4500 分左右。不过，在图像解决和 Neural Engine 方面，Jason Cross 以为苹果将会在 A13 上大幅度降职这一块的体现，来满足日益添加的 On-Device 机器学习和图像解决的须要——一个可参考的对象是，A12 比 A11 的 Neural Engine 运算速度降职了 8 倍，据此 Jason Cross 以为这一次的降职能够是 3 倍到 5 倍。

　　当然，关于 A13，还有一个参考点是，它今年将外挂什么样的基带芯片。显然，5G 基带是不能够的;那么依据现有的产品节拍来看，苹果今年将会持续极有能够采用 Intel 的最新款 4G LTE Modem，也就是 XMM 7660，该基带发布于 2017 年 11 月。

　　值得一提的是，iPhone XR/XS/XS Max 采用的是 Intel XMM 7560 基带。